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产品
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半导体行业
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检测外观缺陷
划痕、凹陷等 -
检测尺寸缺陷
大小不一致、偏差超标等 -
检测功能缺陷
电池寿命、无线连接等 -
检测安全性能缺陷
电池过热、电路短路等
行业痛点
MEMS 加工技术制备的新一代传感器件，具有小型化、集成化的特点，可以极大地提高传感器性能。在信号传输方面可减少干扰和噪音，提高信噪比，降低误差，提高灵敏度。
现有的微型传感器的组装过程均是通过人工方式进行组装，因组装工艺的原因，造成组装精度差、效率低等，无法实现高效、高精度、低成本的批量化生产。
如何解决
- 传感器
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微型传感器组装线
与传统传感器相比，微型传感器具有许多新特性，它们能够弥补传统传感器的不足，具有广泛的应用前景，越来越受到重视，以新的工作机制和物化效应，使用标准工艺兼容的材料，通过MEMS 加工技术制备的新一代传感器件，具有小型化、集成化的特点，可以极大地提高传感器性能。在信号传输方面可减少干扰和噪音，提高信噪比，降低误差，提高灵敏度。现有的微型传感器的组装过程均是通过人工方式进行组装，因组装工艺的原因，造成组装精度差、效率低等，无法实现高效、高精度、低成本的批量化生产。 
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兼容性强：线体可组装有筒管和无筒管产品，可兼容不同尺寸产品 -
不停机更换TRAY：可实现在线不停机更换满料盘和空料盘 -
运行稳定：每日运行检测80K无机故 -
高产能：客户端人工组装80pcs/人.天，线体采用多工位运行，UPH1200 -
高精度：成品由12个零件组成，尺寸2.7*4.9mm，激光切割0.015mm，点胶0.3mm胶宽，组装精度±0.02mm，激光焊接0.2mm -
多站别：整线设备集激光切割、气密性、上下CCD贴装、点胶、激光焊接、电阻焊、锡焊、功能测试、CCD外观检、尺寸检等共计13站于一体
相关产品
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微型传感器组装线
能够弥补传统传感器的不足，具有广泛的应用前景
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苏公网安备32059002003195号
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